球形二氧化硅微粉产品检测能力获批

关键词：CMA检测报告,CMA检验报告,CMA测试报告,GB/T 32661-2016 ,球形二氧化硅检测,硅微粉检测，球形二氧化硅微粉检测,球形度检测,球化率检测,球形硅微粉

本测试中心提供球形二氧化硅检测,硅微粉检测，出具球形二氧化硅检测,硅微粉检测报告，具有以下球形二氧化硅检测,硅微粉检测能力：

《GBT 32661-2016 球形二氧化硅微粉》全部参数

国家建筑材料工业地质工程勘查研究院测试中心拥有国家级CMA、CNAS资质，通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、职业健康安全管理体系等国际认证，共研发有12个矿种共计30个国家一级标准物质。

球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：1、采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉；2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场，如集成电路封装都采用第二种工艺制成。

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。

为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

是用熔融石英（即高纯石英玻璃），还是用结晶石英，哪一种为原料生产高纯球形石英粉为好？根据试验，专家认为：这个题已经十分清楚，用天然石英SiO2，高温熔融喷射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然结晶石英制成粉，然后分散后用等离子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰烧粉制得的球，表面光滑，体积也有收缩，更好用，日本提供的这种粉，用X射线光谱分析谱线完全是平的，也是全熔融球形石英粉，而国内电熔融的石英，如连云港的熔融石英光谱分析不定型含量为95%，谱线仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。由此可见，生产球形石英粉，只要纯度能达到要求，以天然结晶石英为原料最好，其生产成本最低，工艺路线更简捷。

业务联系电话： 010-67803805/67803785-8008、010-84916910